Productieprocessen

Ons leidende principe is het respecteren van het oorspronkelijke ontwerp van de klant, terwijl we onze productiemogelijkheden benutten om printplaten te creëren die voldoen aan de specificaties van de klant. Elke wijziging van het oorspronkelijke ontwerp vereist schriftelijke goedkeuring van de klant. Bij ontvangst van een productieopdracht onderzoeken de MI-ingenieurs nauwgezet alle documenten en informatie die door de klant zijn verstrekt. Ze identificeren ook eventuele discrepanties tussen de gegevens van de klant en onze productiecapaciteit. Het is cruciaal om de ontwerpdoelstellingen en productievereisten van de klant volledig te begrijpen, zodat alle eisen duidelijk gedefinieerd en uitvoerbaar zijn.

PCB-productieproces

Vergaderruimte

Hoofdkantoor

Het proces voor het maken van een printplaat (PCB) kan grofweg worden onderverdeeld in verschillende stappen, waarbij elke stap een verscheidenheid aan fabricagetechnieken omvat. Het is belangrijk om te weten dat het proces varieert afhankelijk van de structuur van de printplaat. De volgende stappen beschrijven het algemene proces voor een meerlaagse printplaat:

1. Snijden: Dit houdt in dat de vellen worden bijgesneden om het materiaal optimaal te benutten.

Materiaalmagazijn

Prepreg snijmachines

2. Productie van de binnenlaag: Deze stap is voornamelijk bedoeld voor het creëren van het interne circuit van de printplaat.

- Voorbehandeling: Dit houdt in dat het oppervlak van het PCB-substraat wordt gereinigd en eventuele oppervlakteverontreinigingen worden verwijderd.

- Lamineren: Hierbij wordt een droge film op het oppervlak van de printplaat aangebracht, ter voorbereiding op de daaropvolgende beeldoverdracht.

- Belichting: Het gecoate substraat wordt met behulp van speciale apparatuur blootgesteld aan ultraviolet licht, waardoor het substraatbeeld op de droge film wordt overgebracht.

- Het blootgelegde substraat wordt vervolgens ontwikkeld, geëtst en de film wordt verwijderd, waarmee de productie van de binnenste printplaat is voltooid.

Kantenschaafmachine

LDI

3. Interne inspectie: Deze stap is voornamelijk bedoeld voor het testen en repareren van de printplaatcircuits.

- AOI optische scanning wordt gebruikt om het beeld van de printplaat te vergelijken met de gegevens van een printplaat van goede kwaliteit, om defecten zoals gaten en deuken in het printplaatbeeld te identificeren. - Eventuele door AOI gedetecteerde defecten worden vervolgens door het betreffende personeel gerepareerd.

Automatische lamineermachine

4. Lamineren: Het proces waarbij meerdere binnenlagen tot één plaat worden samengevoegd.

- Bruining: Deze stap verbetert de hechting tussen de printplaat en de hars en verbetert de bevochtigbaarheid van het koperen oppervlak.

- Klinken: Dit houdt in dat het PP-materiaal op de juiste maat wordt gesneden om de binnenste laag met het bijbehorende PP-materiaal te verbinden.

- Warmtepersen: De lagen worden door middel van warmtepersen tot één geheel samengevoegd.

Vacuüm warmtepersmachine

Boormachine

Boorafdeling

5. Boren: Met een boormachine worden gaten van verschillende diameters en afmetingen in de printplaat gemaakt, conform de specificaties van de klant. Deze gaten vergemakkelijken de daaropvolgende verwerking van de componenten en dragen bij aan de warmteafvoer van de printplaat.

Automatisch zinkende koperdraad

Automatische galvaniseerpatroonlijn

Vacuüm etsmachine

6. Primaire koperbeplating: De in de printplaat geboorde gaten worden met koper bekleed om geleidbaarheid over alle lagen van de printplaat te garanderen.

- Ontbramen: Bij deze stap worden bramen aan de randen van het gat in de printplaat verwijderd om een slechte koperplating te voorkomen.

- Lijmverwijdering: Eventuele lijmresten in het gat worden verwijderd om de hechting tijdens het micro-etsen te verbeteren.

- Koperplating van gaten: Deze stap zorgt voor geleidbaarheid over alle printplaatlagen en verhoogt de dikte van het koper aan het oppervlak.

AOI

CCD-uitlijning

Baksoldeerweerstand

7. Verwerking van de buitenste laag: Dit proces is vergelijkbaar met de verwerking van de binnenste laag in de eerste stap en is ontworpen om de daaropvolgende circuitvorming te vergemakkelijken.

- Voorbehandeling: Het oppervlak van de printplaat wordt gereinigd door middel van beitsen, schuren en drogen om de hechting van de droge film te verbeteren.

- Lamineren: Een droge film wordt op het oppervlak van de printplaat aangebracht ter voorbereiding op de daaropvolgende beeldoverdracht.

- Blootstelling: Door blootstelling aan UV-licht kan de droge film op de printplaat in een gepolymeriseerde en een niet-gepolymeriseerde toestand terechtkomen.

- Ontwikkeling: De ongepolymeriseerde droge film lost op, waardoor een opening ontstaat.

Zandstraallijn voor soldeermaskers

Zeefdrukker

HASL-machine

8. Secundaire koperplating, etsen, AOI

- Secundaire koperbeplating: Patroon-elektroplating en chemische koperapplicatie worden uitgevoerd op de delen van de gaten die niet bedekt zijn door de droge film. Deze stap omvat ook het verder verbeteren van de geleidbaarheid en de koperdikte, gevolgd door vertinning om de integriteit van de lijnen en gaten tijdens het etsen te beschermen.

- Etsen: Het basiskoper in het buitenste droge film (natte film) hechtingsgebied wordt verwijderd door middel van filmstrippen, etsen en tinstrippen, waarmee het buitenste circuit wordt voltooid.

- AOI van de buitenste laag: Net als bij AOI van de binnenste laag wordt optische AOI-scanning gebruikt om defecte locaties te identificeren, die vervolgens door het betreffende personeel worden gerepareerd.

Vliegende speld test

Routingafdeling 1

Routeafdeling 2

9. Aanbrengen van soldeermasker: In deze stap wordt een soldeermasker aangebracht om de printplaat te beschermen en oxidatie en andere problemen te voorkomen.

- Voorbehandeling: De printplaat wordt gebeitst en ultrasoon gereinigd om oxiden te verwijderen en de ruwheid van het koperoppervlak te vergroten.

- Bedrukking: Soldeerbestendige inkt wordt gebruikt om de delen van de printplaat die niet gesoldeerd hoeven te worden te bedekken, wat bescherming en isolatie biedt.

- Voorbakken: Het oplosmiddel in de soldeermaskerinkt droogt en de inkt hardt uit ter voorbereiding op blootstelling.

- Belichting: UV-licht wordt gebruikt om de soldeermaskerinkt uit te harden, wat resulteert in de vorming van een hoogmoleculair polymeer door middel van lichtgevoelige polymerisatie.

- Ontwikkeling: De natriumcarbonaatoplossing in de ongepolymeriseerde inkt wordt verwijderd.

- Na het bakken: De inkt is volledig uitgehard.

V-snijmachine

Test van opspangereedschap

10. Tekst afdrukken: In deze stap wordt tekst op de printplaat afgedrukt, zodat deze gemakkelijk te raadplegen is tijdens latere soldeerprocessen.

- Beitsen: Het oppervlak van de printplaat wordt gereinigd om oxidatie te verwijderen en de hechting van de drukinkt te verbeteren.

- Tekst afdrukken: De gewenste tekst wordt afgedrukt om de daaropvolgende lasprocessen te vergemakkelijken.

Automatische E-testmachine

11. Oppervlaktebehandeling: De kale koperplaat ondergaat een oppervlaktebehandeling op basis van de eisen van de klant (zoals ENIG, HASL, verzilveren, vertinnen, vergulden, OSP) om roest en oxidatie te voorkomen.

12. Printplaatprofiel: De printplaat wordt gevormd volgens de specificaties van de klant, waardoor SMT-montage en -assemblage worden vergemakkelijkt.

AVI-inspectiemachine

13. Elektrische testen: De continuïteit van het circuit op de printplaat wordt getest om eventuele onderbrekingen of kortsluitingen op te sporen en te voorkomen.

14. Eindkwaliteitscontrole (FQC): Na voltooiing van alle processen wordt een uitgebreide inspectie uitgevoerd.

Automatische plankwasmachine

FQC

15. Verpakking en verzending: De voltooide printplaten worden vacuüm verpakt, verzendklaar gemaakt en aan de klant geleverd.

Verpakkingsafdeling