Ons uitgangspunt is om het originele ontwerp van de klant te respecteren en tegelijkertijd onze productiecapaciteiten te benutten om printplaten te creëren die voldoen aan de specificaties van de klant. Wijzigingen aan het originele ontwerp vereisen schriftelijke goedkeuring van de klant. Na ontvangst van een productieopdracht controleren de engineers van MI nauwgezet alle door de klant verstrekte documenten en informatie. Ze identificeren ook eventuele discrepanties tussen de gegevens van de klant en onze productiecapaciteit. Het is cruciaal om de ontwerpdoelstellingen en productievereisten van de klant volledig te begrijpen en ervoor te zorgen dat alle vereisten duidelijk gedefinieerd en uitvoerbaar zijn.
Het optimaliseren van het ontwerp van de klant omvat verschillende stappen, zoals het ontwerpen van de stapel, het aanpassen van de boormaat, het uitbreiden van de koperlijnen, het vergroten van het soldeermaskervenster, het aanpassen van de tekens op het venster en het uitvoeren van het lay-outontwerp. Deze aanpassingen worden gemaakt om aan te sluiten bij zowel de productiebehoeften als de daadwerkelijke ontwerpgegevens van de klant.
PCB-productieproces
Vergaderruimte
Algemeen kantoor
Het productieproces van een PCB (Printed Circuit Board) kan grofweg worden onderverdeeld in verschillende stappen, die elk verschillende productietechnieken vereisen. Het is belangrijk om te weten dat het proces varieert afhankelijk van de structuur van de printplaat. De volgende stappen schetsen het algemene proces voor een meerlaagse PCB:
1. Snijden: Hierbij worden de platen bijgesneden om ze optimaal te benutten.
Materiaalmagazijn
Prepreg snijmachines
2. Productie van de binnenste laag: Deze stap is voornamelijk bedoeld voor het maken van het interne circuit van de PCB.
- Voorbehandeling: Hierbij wordt het oppervlak van het PCB-substraat gereinigd en worden eventuele oppervlakteverontreinigingen verwijderd.
- Lamineren: Hierbij wordt een droge film op het oppervlak van het PCB-substraat aangebracht, ter voorbereiding op de daaropvolgende beeldoverdracht.
- Belichting: Het gecoate substraat wordt met behulp van speciale apparatuur blootgesteld aan ultraviolet licht, waardoor het substraatbeeld wordt overgebracht op de droge film.
- Vervolgens wordt het belichte substraat ontwikkeld, geëtst en wordt de film verwijderd. Daarmee is de productie van de binnenste laagplaat voltooid.
Kantenschaafmachine
LDI
3. Interne inspectie: Deze stap is voornamelijk bedoeld voor het testen en repareren van de printplaatcircuits.
- Met optische AOI-scanning wordt de printplaatafbeelding vergeleken met de gegevens van een printplaat van goede kwaliteit, om defecten zoals gaten en deuken in de afbeelding te identificeren. - Eventuele defecten die door AOI worden gedetecteerd, worden vervolgens door het betreffende personeel gerepareerd.
Automatische lamineermachine
4. Lamineren: Het proces waarbij meerdere binnenlagen tot één plaat worden samengevoegd.
- Bruinen: Deze stap versterkt de verbinding tussen de plaat en de hars en verbetert de bevochtigbaarheid van het koperoppervlak.
- Klinken: Hierbij wordt het PP op maat gesneden om de binnenste plaat te verbinden met het bijbehorende PP.
- Warmpersen: De lagen worden door middel van warmte geperst en gestold tot één geheel.
Vacuüm hete persmachine
Boormachine
Boorafdeling
5. Boren: Met een boormachine worden gaten van verschillende diameters en afmetingen in de printplaat gemaakt, geheel volgens de specificaties van de klant. Deze gaten vergemakkelijken de verwerking van de plug-in en dragen bij aan de warmteafvoer van de printplaat.
Automatisch zinkende koperdraad
Automatische platingpatroonlijn
Vacuüm-etsmachine
6. Primaire koperplating: De gaten die in de printplaat zijn geboord, zijn verkoperd om geleiding over alle lagen van de printplaat te garanderen.
- Ontbramen: Bij deze stap worden bramen aan de randen van het gat in de plaat verwijderd om te voorkomen dat de koperlaag slecht wordt aangebracht.
- Lijm verwijderen: Eventuele lijmresten in het gat worden verwijderd om de hechting tijdens het micro-etsen te verbeteren.
- Gaten koperplating: Deze stap zorgt voor geleiding over alle lagen van de printplaat en vergroot de dikte van het koperoppervlak.
AOI
CCD-uitlijning
Bak soldeer weerstand
7. Verwerking van de buitenste laag: Dit proces is vergelijkbaar met het proces van de binnenste laag in de eerste stap en is ontworpen om het daaropvolgende circuitcreatieproces te vergemakkelijken.
- Voorbehandeling: Het oppervlak van de plaat wordt gereinigd door middel van beitsen, schuren en drogen om de hechting van de droge film te verbeteren.
- Lamineren: een droge film wordt op het oppervlak van het PCB-substraat aangebracht ter voorbereiding op de daaropvolgende beeldoverdracht.
- Blootstelling: blootstelling aan UV-licht zorgt ervoor dat de droge film op het bord in een gepolymeriseerde en niet-gepolymeriseerde toestand overgaat.
- Ontwikkeling: De niet-gepolymeriseerde droge film wordt opgelost, waardoor een opening overblijft.
Soldeermasker zandstraallijn
Zeefdrukker
HASL-machine
8. Secundaire koperplating, etsen, AOI
- Secundaire koperplating: Patroongalvanisatie en chemische koperapplicatie worden uitgevoerd op de gedeelten in de gaten die niet bedekt zijn door de droge film. Deze stap omvat ook verdere verbetering van de geleidbaarheid en koperdikte, gevolgd door vertinnen om de integriteit van de lijnen en gaten tijdens het etsen te beschermen.
- Etsen: Het basiskoper in het buitenste droge film (natte film) bevestigingsgebied wordt verwijderd door middel van filmstrippen, etsen en tinstrippen, waarmee het buitenste circuit voltooid is.
- Outer Layer AOI: Net als de inner layer AOI wordt bij AOI optische scanning gebruikt om defecte locaties te identificeren. Deze worden vervolgens door het relevante personeel gerepareerd.
Vliegende Pin Test
Routingafdeling 1
Routeafdeling 2
9. Aanbrengen van het soldeermasker: Deze stap omvat het aanbrengen van een soldeermasker om de printplaat te beschermen en oxidatie en andere problemen te voorkomen.
- Voorbehandeling: De plaat wordt gebeitst en ultrasoon gewassen om oxiden te verwijderen en de ruwheid van het koperoppervlak te vergroten.
- Bedrukking: Soldeerresistinkt wordt gebruikt om de delen van de printplaat te bedekken die niet gesoldeerd hoeven te worden, en biedt bescherming en isolatie.
- Voorbakken: Het oplosmiddel in de inkt van het soldeermasker wordt gedroogd en de inkt wordt uitgehard ter voorbereiding op de belichting.
- Belichting: UV-licht wordt gebruikt om de inkt van het soldeermasker uit te harden, wat resulteert in de vorming van een hoogmoleculair polymeer door middel van fotosensitieve polymerisatie.
- Ontwikkeling: De natriumcarbonaatoplossing in de niet-gepolymeriseerde inkt wordt verwijderd.
- Na het bakken: De inkt is volledig uitgehard.
V-snijmachine
Test van het bevestigingsgereedschap
10. Tekst printen: Bij deze stap wordt tekst op de printplaat geprint, zodat deze gemakkelijk te raadplegen is tijdens latere soldeerprocessen.
- Beitsen: Het oppervlak van de plaat wordt gereinigd om oxidatie te verwijderen en de hechting van de drukinkt te verbeteren.
- Tekst afdrukken: De gewenste tekst wordt afgedrukt om de daaropvolgende lasprocessen te vergemakkelijken.
Automatische E-testmachine
11. Oppervlaktebehandeling: De kale koperplaat ondergaat een oppervlaktebehandeling op basis van de eisen van de klant (zoals ENIG, HASL, zilver, tin, vergulding, OSP) om roest en oxidatie te voorkomen.
12. Boardprofiel: Het board wordt gevormd volgens de vereisten van de klant, waardoor SMT-patching en -assemblage mogelijk worden.
AVI-inspectiemachine
13. Elektrische tests: de continuïteit van het circuit op de printplaat wordt getest om onderbrekingen en kortsluitingen te identificeren en te voorkomen.
14. Eindkwaliteitscontrole (FQC): Nadat alle processen zijn voltooid, wordt een uitgebreide inspectie uitgevoerd.
Automatische bordwasmachine
FQC
Verpakkingsafdeling
15. Verpakking en verzending: De voltooide PCB-borden worden vacuüm verpakt, klaar voor verzending en bij de klant afgeleverd.