Ons leidende principe is het respecteren van het originele ontwerp van de klant, terwijl we onze productiecapaciteiten benutten om PCB's te creëren die aan de specificaties van de klant voldoen. Voor eventuele wijzigingen aan het oorspronkelijke ontwerp is schriftelijke toestemming van de klant vereist. Bij het ontvangen van een productieopdracht onderzoeken de MI-ingenieurs nauwgezet alle door de klant aangeleverde documenten en informatie. Ze identificeren ook eventuele discrepanties tussen de gegevens van de klant en onze productiecapaciteiten. Het is van cruciaal belang om de ontwerpdoelstellingen en productievereisten van de klant volledig te begrijpen, zodat alle vereisten duidelijk gedefinieerd en uitvoerbaar zijn.
Het optimaliseren van het ontwerp van de klant omvat verschillende stappen, zoals het ontwerpen van de stapel, het aanpassen van de boorgrootte, het uitbreiden van de koperlijnen, het vergroten van het soldeermaskervenster, het wijzigen van de tekens op het venster en het uitvoeren van het lay-outontwerp. Deze wijzigingen worden aangebracht om aan te sluiten bij zowel de productiebehoeften als de daadwerkelijke ontwerpgegevens van de klant.
PCB-productieproces
Vergaderruimte
Algemeen kantoor
Het proces van het maken van een PCB (Printed Circuit Board) kan grofweg worden opgesplitst in verschillende stappen, die elk een verscheidenheid aan productietechnieken omvatten. Het is essentieel op te merken dat het proces varieert afhankelijk van de structuur van het bord. De volgende stappen schetsen het algemene proces voor een meerlaagse PCB:
1. Snijden: hierbij worden de vellen bijgesneden om de benutting te maximaliseren.
Materiaalmagazijn
Prepreg-snijmachines
2. Productie van de binnenlaag: deze stap is voornamelijk bedoeld voor het maken van het interne circuit van de PCB.
- Voorbehandeling: dit omvat het reinigen van het PCB-substraatoppervlak en het verwijderen van eventuele oppervlakteverontreinigingen.
- Lamineren: Hier wordt een droge film op het PCB-substraatoppervlak geplakt, ter voorbereiding op de daaropvolgende beeldoverdracht.
- Blootstelling: Het gecoate substraat wordt blootgesteld aan ultraviolet licht met behulp van gespecialiseerde apparatuur, die het substraatbeeld op de droge film overbrengt.
- Het blootgestelde substraat wordt vervolgens ontwikkeld, geëtst en de film wordt verwijderd, waardoor de productie van de binnenlaagplaat wordt voltooid.
Kantenschaafmachine
LDI
3. Interne inspectie: Deze stap is voornamelijk bedoeld voor het testen en repareren van de printplaatcircuits.
- AOI optische scanning wordt gebruikt om het printplaatbeeld te vergelijken met de gegevens van een bord van goede kwaliteit om defecten zoals gaten en deuken in het bordbeeld te identificeren. - Eventuele door AOI geconstateerde gebreken worden vervolgens door het betreffende personeel gerepareerd.
Automatische lamineermachine
4. Lamineren: het proces waarbij meerdere binnenlagen worden samengevoegd tot één plaat.
- Bruinen: deze stap verbetert de hechting tussen de plaat en de hars en verbetert de bevochtigbaarheid van het koperoppervlak.
- Klinken: hierbij wordt de PP op een geschikte maat gesneden om de binnenlaagplaat te combineren met de overeenkomstige PP.
- Warmtepersen: de lagen worden door hitte geperst en tot één geheel gestold.
Vacuüm hete persmachine
Boormachine
Afdeling Boren
5. Boren: Met een boormachine worden gaten van verschillende diameters en afmetingen in de plaat gemaakt volgens de specificaties van de klant. Deze gaten vergemakkelijken de daaropvolgende verwerking van plug-ins en helpen bij de warmteafvoer van het bord.
Automatisch zinkende koperdraad
Automatische plateerpatroonlijn
Vacuüm etsmachine
6. Primaire koperbeplating: De gaten die op de plaat zijn geboord, zijn verkoperd om de geleidbaarheid over alle plaatlagen te garanderen.
- Ontbramen: deze stap omvat het verwijderen van bramen aan de randen van het plaatgat om slechte koperbeplating te voorkomen.
- Lijmverwijdering: eventuele lijmresten in het gat worden verwijderd om de hechting tijdens micro-etsen te verbeteren.
- Koperplaten van gaten: deze stap zorgt voor geleidbaarheid over alle plaatlagen en verhoogt de koperdikte van het oppervlak.
AOI
CCD-uitlijning
Baksoldeerweerstand
7. Verwerking van de buitenste laag: Dit proces is vergelijkbaar met het proces van de binnenste laag in de eerste stap en is ontworpen om het maken van daaropvolgende circuits te vergemakkelijken.
- Voorbehandeling: het plaatoppervlak wordt gereinigd door middel van beitsen, slijpen en drogen om de hechting van de droge film te verbeteren.
- Lamineren: er wordt een droge film op het PCB-substraatoppervlak geplakt ter voorbereiding op de daaropvolgende beeldoverdracht.
- Blootstelling: Blootstelling aan UV-licht zorgt ervoor dat de droge film op het bord in een gepolymeriseerde en niet-gepolymeriseerde staat terechtkomt.
- Ontwikkeling: De niet-gepolymeriseerde droge film wordt opgelost, waardoor er een opening overblijft.
Soldeermasker Zandstraallijn
Zeefdruk printer
HASL-machine
8. Secundair koperbeplating, etsen, AOI
- Secundaire koperplating: Patroongalvanisatie en chemische kopertoepassing worden uitgevoerd op de gebieden in de gaten die niet bedekt zijn door de droge film. Deze stap omvat ook het verder verbeteren van de geleidbaarheid en de koperdikte, gevolgd door vertinnen om de integriteit van de lijnen en gaten tijdens het etsen te beschermen.
- Etsen: het basiskoper in het buitenste bevestigingsgebied voor de droge film (natte film) wordt verwijderd door middel van filmstrippen, etsen en tinstrippen, waardoor het buitenste circuit wordt voltooid.
- Buitenste laag AOI: Net als bij de binnenste laag AOI wordt optische AOI-scanning gebruikt om defecte locaties te identificeren, die vervolgens worden gerepareerd door het relevante personeel.
Flying Pin-test
Routingafdeling 1
Routeafdeling 2
9. Aanbrengen van soldeermasker: bij deze stap wordt een soldeermasker aangebracht om het bord te beschermen en oxidatie en andere problemen te voorkomen.
- Voorbehandeling: De plaat ondergaat beitsen en ultrasoon wassen om oxiden te verwijderen en de ruwheid van het koperoppervlak te vergroten.
- Afdrukken: Soldeerbestendige inkt wordt gebruikt om de delen van de printplaat te bedekken die niet hoeven te worden gesoldeerd, wat bescherming en isolatie biedt.
- Voorbakken: het oplosmiddel in de soldeermaskerinkt wordt gedroogd en de inkt wordt uitgehard ter voorbereiding op belichting.
- Blootstelling: UV-licht wordt gebruikt om de soldeermaskerinkt uit te harden, wat resulteert in de vorming van een hoogmoleculair polymeer door lichtgevoelige polymerisatie.
- Ontwikkeling: Natriumcarbonaatoplossing in de niet-gepolymeriseerde inkt wordt verwijderd.
- Nabakken: de inkt is volledig uitgehard.
V-snijmachine
Armatuur gereedschapstest
10. Tekst afdrukken: deze stap omvat het afdrukken van tekst op de printplaat, zodat u deze gemakkelijk kunt raadplegen tijdens daaropvolgende soldeerprocessen.
- Beitsen: het plaatoppervlak wordt gereinigd om oxidatie te verwijderen en de hechting van de drukinkt te verbeteren.
- Tekstafdrukken: de gewenste tekst wordt afgedrukt om de daaropvolgende lasprocessen te vergemakkelijken.
Automatische e-testmachine
11. Oppervlaktebehandeling: De blanke koperen plaat ondergaat een oppervlaktebehandeling op basis van de eisen van de klant (zoals ENIG, HASL, Zilver, Tin, Plating goud, OSP) om roest en oxidatie te voorkomen.
12. Bordprofiel: het bord is gevormd volgens de eisen van de klant, waardoor SMT-patching en -montage wordt vergemakkelijkt.
AVI-inspectiemachine
13. Elektrisch testen: De continuïteit van het bordcircuit wordt getest om open circuits of kortsluitingen te identificeren en te voorkomen.
14. Laatste kwaliteitscontrole (FQC): Na voltooiing van alle processen wordt een uitgebreide inspectie uitgevoerd.
Automatische bordenwasmachine
FQC
Verpakkingsafdeling
15. Verpakking en verzending: De voltooide printplaten worden vacuüm verpakt, verpakt voor verzending en afgeleverd bij de klant.