Multi printplaten midden TG150 8 lagen
Productspecificatie:
| Basis materiaal: | FR4 TG150 |
| PCB-dikte: | 1,6+/-10%mm |
| Laagtelling: | 8L |
| Koperdikte: | 1 oz voor alle lagen |
| Oppervlakte behandeling: | HASL-LF |
| Soldeer masker: | Glanzend groen |
| Zeefdruk: | Wit |
| Speciaal proces: | Standaard |
Sollicitatie
Laten we wat kennis van pcb-koperdikte introduceren.
Koperfolie als pcb-geleidend lichaam, gemakkelijke hechting aan de isolatielaag, corrosievorm circuitpatroon. De dikte van koperfolie wordt uitgedrukt in oz (oz), 1oz = 1,4 mil, en de gemiddelde dikte van koperfolie wordt uitgedrukt in gewicht per eenheid gebied door de formule: 1oz=28.35g/ FT2(FT2 is vierkante voet, 1 vierkante voet =0.09290304㎡).
Internationale pcb-koperfolie veelgebruikte dikte: 17,5um, 35um, 50um, 70um.Over het algemeen maken klanten geen speciale opmerkingen bij het maken van pcb's.De koperdikte van enkele en dubbele zijden is over het algemeen 35um, dat wil zeggen 1 ampère koper.Natuurlijk zullen sommige van de meer specifieke platen 3OZ, 4OZ, 5OZ ... 8OZ, enz. Gebruiken, afhankelijk van de productvereisten om de juiste koperdikte te kiezen.
De algemene koperdikte van enkel- en dubbelzijdige printplaten is ongeveer 35um, en de andere koperdikte is 50um en 70um.De koperdikte aan het oppervlak van de meerlaagse plaat is over het algemeen 35um en de binnenste koperdikte is 17,5um.Het gebruik van de koperdikte van de printplaat hangt voornamelijk af van het gebruik van de printplaat en de signaalspanning, de huidige grootte, 70% van de printplaat gebruikt 3535um koperfoliedikte.Natuurlijk, want de stroom is een te grote printplaat, de koperdikte zal ook worden gebruikt 70um, 105um, 140um (zeer weinig)
Het gebruik van printplaten is anders, het gebruik van de koperdikte is ook anders.Gebruik, net als gewone consumenten- en communicatieproducten, 0,5 oz, 1 oz, 2 oz;Gebruik voor de meeste grote stroom, zoals hoogspanningsproducten, voedingskaarten en andere producten, over het algemeen 3oz of meer dikke koperen producten.
Het lamineerproces van printplaten is over het algemeen als volgt:
1. Voorbereiding: Bereid de lamineermachine en de benodigde materialen voor (inclusief te lamineren printplaten en koperfolies, persplaten, enz.).
2. Reinigingsbehandeling: reinig en desoxideer het oppervlak van de printplaat en koperfolie die moeten worden geperst om goede soldeer- en hechtprestaties te garanderen.
3. Lamineren: Lamineer de koperfolie en de printplaat volgens de vereisten, meestal wordt één laag printplaat en één laag koperfolie afwisselend gestapeld en uiteindelijk wordt een meerlaagse printplaat verkregen.
4. Positioneren en persen: plaats de gelamineerde printplaat op de persmachine en druk op de meerlagige printplaat door de persplaat te positioneren.
5. Persproces: Onder vooraf bepaalde tijd en druk worden de printplaat en koperfolie samengeperst door een persmachine zodat ze stevig aan elkaar worden gehecht.
6. Koelbehandeling: plaats de geperste printplaat op het koelplatform voor koelbehandeling, zodat deze een stabiele temperatuur- en druktoestand kan bereiken.
7.Vervolgverwerking: voeg conserveringsmiddelen toe aan het oppervlak van de printplaat, voer daaropvolgende bewerkingen uit, zoals boren, het inbrengen van pennen, enz., om het volledige productieproces van de printplaat te voltooien.
Veelgestelde vragen
De dikte van de gebruikte koperlaag is meestal afhankelijk van de stroom die door de printplaat moet.Standaard koperdikte is ongeveer 1,4 tot 2,8 mils (1 tot 2 oz)
De minimale PCB-koperdikte op een met koper bekleed laminaat is 0,3 oz-0,5oz
Minimale dikte PCB is een term die wordt gebruikt om te beschrijven dat de dikte van een printplaat veel dunner is dan die van normale PCB's.De standaarddikte van een printplaat is momenteel 1,5 mm.De minimale dikte is 0,2 mm voor de meeste printplaten.
Enkele van de belangrijke kenmerken zijn: brandvertragend, diëlektrische constante, verliesfactor, treksterkte, afschuifsterkte, glasovergangstemperatuur en hoeveel dikte verandert met de temperatuur (de Z-as uitzettingscoëfficiënt).
Het is het isolatiemateriaal dat de aangrenzende kernen, of een kern en een laag, bindt in een PCB-stackup.De basisfuncties van prepregs zijn om een kern aan een andere kern te binden, een kern aan een laag te binden, isolatie te bieden en een meerlagig bord te beschermen tegen kortsluiting.
