Prototype printplaten ROOD soldeermasker gekartelde gaten
Productspecificatie:
| Basis materiaal: | FR4 TG140 |
| PCB-dikte: | 1,0+/-10% mm |
| Laagtelling: | 4L |
| Koperdikte: | 1/1/1/1 ons |
| Oppervlakte behandeling: | ENIG 2U” |
| Soldeer masker: | Glanzend rood |
| Zeefdruk: | Wit |
| Speciaal proces: | Pth halve gaten op de randen |
Sollicitatie
De processen van geplateerde halve gaten zijn:
1. Bewerk het halfzijdige gat met dubbel V-vormig snijgereedschap.
2. De tweede boor voegt geleidegaten toe aan de zijkant van het gat, verwijdert vooraf de koperen huid, vermindert bramen en gebruikt groeffrezen in plaats van boren om de snelheid en valsnelheid te optimaliseren.
3. Dompel koper onder om het substraat te galvaniseren, zodat een laag koper wordt gegalvaniseerd op de gatenwand van het ronde gat aan de rand van de plaat.
4. Productie van het buitenlaagcircuit na laminering, belichting en achtereenvolgens ontwikkeling van het substraat, wordt het substraat onderworpen aan secundaire koperplating en tinplating, zodat de koperlaag op de gatwand van het ronde gat aan de rand van de plaat is verdikt en de koperlaag is bedekt met een tinlaag voor corrosiebestendigheid;
5. Vormen van halve gaten Snijd het ronde gat aan de rand van het bord doormidden om een half gat te vormen;
6. In de stap van het verwijderen van de film wordt de anti-galvanisatiefilm die is ingedrukt tijdens het filmpersproces verwijderd;
7. Etsen het substraat wordt geëtst en het blootgestelde koper op de buitenste laag van het substraat wordt verwijderd door etsen;
8. Tinstrippen Het substraat wordt ontdaan van tin, zodat het tin op de halfgatswand kan worden verwijderd en de koperlaag op de halfgatswand bloot komt te liggen.
9. Gebruik na het vormen bureaucratische tape om de eenheidsborden aan elkaar te plakken en verwijder de bramen door de alkalische etslijn
10. Na het tweede koperplateren en vertinnen op het substraat wordt het ronde gat aan de rand van het bord in tweeën gesneden om een half gat te vormen, omdat de koperlaag van de gatwand bedekt is met een tinlaag en de koperlaag van de gatwand is volledig intact met de koperlaag van de buitenste laag van het substraat Verbinding, met een sterke hechtkracht, kan effectief voorkomen dat de koperlaag op de gatwand wordt losgetrokken of dat koper kromtrekt tijdens het snijden;
11. Nadat de vorming van een half gat is voltooid, wordt de film verwijderd en vervolgens geëtst, zodat het koperoppervlak niet wordt geoxideerd, waardoor het optreden van koperresten of zelfs kortsluiting effectief wordt vermeden en de opbrengst van de gemetalliseerde helft wordt verbeterd -gat PCB printplaat.
Veelgestelde vragen
Geplateerd halfgat of gekarteld gat, is een stempelvormige rand door in tweeën te snijden op de omtrek.Plated half-hole is een hoger niveau van geplateerde randen voor printplaten, dat meestal wordt gebruikt voor board-to-board-verbindingen.
Via wordt gebruikt als een verbinding tussen koperlagen op een PCB, terwijl de PTH over het algemeen groter is gemaakt dan via's en wordt gebruikt als een geplateerd gat voor het accepteren van componentkabels - zoals niet-SMT-weerstanden, condensatoren en DIP-pakket-IC's.PTH kan ook worden gebruikt als gaten voor mechanische verbinding, terwijl via's dat misschien niet doen.
De beplating op de doorlopende gaten is van koper, een geleider, waardoor elektrische geleidbaarheid door het bord kan gaan.Niet-geplateerde doorlopende gaten hebben geen geleidbaarheid, dus als u ze gebruikt, kunt u slechts aan één kant van het bord bruikbare koperen sporen hebben.
Er zijn 3 soorten gaten in een PCB, Plated Through Hole (PTH), Non-Plated Through Hole (NPTH) en Via Holes, deze moeten niet worden verward met sleuven of uitsparingen.
Vanaf de IPC-standaard is het +/- 0,08 mm voor pth en +/- 0,05 mm voor npth.
